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    <title>光联智界 - 工艺与制造</title>
    <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=forumdisplay&amp;fid=11</link>
    <description>Latest 20 threads of 工艺与制造</description>
    <copyright>Copyright(C) 光联智界</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Wed, 13 May 2026 12:48:35 +0000</lastBuildDate>
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      <title>光联智界</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/</link>
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      <title>洗墙灯制作工艺流程及关键技术要点</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=101</link>
      <description><![CDATA[🔧 ​​一、核心制造流程​​
[*]​​基板处理与灯珠焊接​​

[*]​​材料选择​​：采用高导热铝基板（热导率≥2W/m·K），表面涂覆导热硅脂辅助散热。
[*]​​灯珠焊接​​：

[*]使用烙铁和锡条将LED灯珠（常用1W规格）精准焊接至铝基板，焊点需饱满无虚焊。
[*]​ ...]]></description>
      <category>工艺与制造</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:49:54 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>智慧灯杆核心技术分析</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=100</link>
      <description><![CDATA[综合通信架构、感知系统、能源管理及城市应用四大维度：📡 ​​一、多模态通信架构​​
[*]​​5G+物联网融合组网​​

[*]​​5G微基站​​：杆体集成微基站，覆盖半径达200米，为智慧设备提供高速网络支撑（深圳案例提升城市管理效率40%+）。
[*]​​多协议兼容​​： ...]]></description>
      <category>工艺与制造</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:43:36 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>路灯制造的部分核心工艺技术解析</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=99</link>
      <description><![CDATA[🔩 ​​一、灯杆制造工艺​​
[*]​​材料选择与预处理​​

[*]​​基材​​：采用优质Q235A钢材，强度≥235MPa，经超声波探伤筛选。
[*]​​表面处理​​：

[*]​​除锈清洁​​：砂轮机打磨+金属刷油清洗，彻底去除油污锈迹。
[*]​​防腐工艺​​：热镀锌（锌层≥8 ...]]></description>
      <category>工艺与制造</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:39:27 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>LED照明制造的完整工艺流程与技术要点</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=98</link>
      <description><![CDATA[🔬 ​​一、芯片制造工艺​​
[*]​​晶片生长​​

[*]​​材料选择​​：蓝宝石（GaN）或硅衬底（Si），硅衬底成本低且抗静电性强。
[*]​​技术方法​​：

[*]​​MOCVD（金属有机化学气相沉积）​​：在衬底上生长GaN发光层，温度控制±1℃精度。
[*]​​分子束外 ...]]></description>
      <category>工艺与制造</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:34:21 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>LED照明工艺的完整技术解析</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=97</link>
      <description><![CDATA[🔬 ​​一、LED芯片制备工艺​​
[*]​​晶圆制备与切割​​

[*]​​材料选择​​：采用硅衬底（Si）或蓝宝石衬底（GaN），硅衬底具备抗静电强、成本低等优势。
[*]​​切割技术​​：

[*]​​激光隐切​​：晶圆内部生成微裂纹后机械分离，避免热损伤（超薄芯片适用 ...]]></description>
      <category>工艺与制造</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:30:48 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>LED套件模组</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=53</link>
      <description><![CDATA[[*]‌室内SMD模组‌：适用于室内环境，如商场、会议厅、电视台等。采用表面贴装技术（SMD），LED灯珠直接封装在模组的表面上，具有色彩丰富、视觉效果好、高亮度等特点‌。
[*]‌室外DIP模组‌：主要用于室外环境，如广告牌、体育场馆、大型广场等。DIP模组中的LED灯 ...]]></description>
      <category>工艺与制造</category>
      <author>tianzi591</author>
      <pubDate>Tue, 20 May 2025 13:47:56 +0000</pubDate>
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