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    <title>光联智界 - 封装与材料</title>
    <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=forumdisplay&amp;fid=5</link>
    <description>Latest 20 threads of 封装与材料</description>
    <copyright>Copyright(C) 光联智界</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Wed, 13 May 2026 13:44:10 +0000</lastBuildDate>
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      <title>光联智界</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/</link>
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      <title>LED封装的颜色区分</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=96</link>
      <description><![CDATA[主要服务于功能识别、工艺管理及光学性能优化三大目的，不同颜色代表特定的波长范围、应用场景或技术特性。以下是系统分类及技术解析：🟡 一、按发光颜色分类（核心功能标识）注：植物照明需组合深红（660nm）+蓝（450nm） 模拟日光光谱，或添加远红（730nm） 调控光形 ...]]></description>
      <category>封装与材料</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:26:30 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>半导体封装工艺的完整流程</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=95</link>
      <description><![CDATA[🔬 ​​一、前段工艺（芯片处理）​​
[*]​​晶圆减薄​​

[*]​​目的​​：提升散热效率（晶圆厚度从600–800μm减至几十μm）
[*]​​工艺​​：机械化学研磨（CMP）或干式抛光，避免热应力导致晶圆弯曲
[*]​​创新技术​​：先划切口后减薄（ADPE腐蚀技术分离裸 ...]]></description>
      <category>封装与材料</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:22:56 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>全球封装技术TOP 10企业及特点​</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=94</link>
      <description><![CDATA[1. 日月光（ASE）​​
[*]​​技术定位​​：全球最大OSAT（外包封测企业），产业链最完整
[*]​​核心技术​​：

[*]​​VIPack™平台​​：集成RDL重布线层、嵌入式整合、2.5D/3D堆叠技术，支持芯片间距微缩至20μm
[*]​​光子共封装（CPO）​​：实现光芯片与电芯 ...]]></description>
      <category>封装与材料</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 13:19:19 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>LED照明封装技术方案的全面解析</title>
      <link>https://www.xxzbzx.cn/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=93</link>
      <description><![CDATA[🔧 ​​一、封装结构类型与技术特点​​
[*]​​表贴式封装（SMD LED）​​

[*]​​技术特点​​：

[*]采用注塑工艺将金属引线框架包裹在塑料反射杯中，体积小、散射角大（＞120°）
[*]兼容自动贴装工艺，适用于高密度集成场景（如电视背光、商业照明）
[*]热阻约14 ...]]></description>
      <category>封装与材料</category>
      <author>黄景</author>
      <pubDate>Fri, 06 Jun 2025 12:59:28 +0000</pubDate>
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