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洗墙灯制作工艺流程及关键技术要点

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照明行业小兵

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发表于 2025-6-6 21:49:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

🔧 ​​一、核心制造流程​
  • ​​基板处理与灯珠焊接​​

    • ​材料选择​​:采用高导热铝基板(热导率≥2W/m·K),表面涂覆导热硅脂辅助散热。
    • ​灯珠焊接​​:
      • 使用烙铁和锡条将LED灯珠(常用1W规格)精准焊接至铝基板,焊点需饱满无虚焊。
      • ​质量控制​​:焊接后立即试亮检测,排除短路、死灯等缺陷。

  • ​​散热与结构组装​​

    • ​散热处理​​:铝基板背面涂抹散热硅胶(厚度0.5–1mm),再装入铝合金外壳槽内,确保导热路径连续。
    • ​灌胶防水​​:
      • 灌入快速固化硅胶(白胶/黑胶),需均匀平整放置,避免倾斜导致胶体分布不均。
      • 胶体固化后检查灯珠表面,清除覆盖胶体以免影响出光。

  • ​​光学系统集成​​

    • ​透镜安装​​:
      • 选用PMMA或玻璃材质透镜,通过密封胶固定于外壳,确保与灯珠中心对齐。
      • ​创新设计​​:部分透镜集成微结构(如椭球面单元),优化光斑均匀性并消除黄边。
    • ​面板封装​​:覆盖钢化玻璃面板,用防水胶密封边缘,安装堵头完成物理防护。
  • ​​电路与接口处理​​

    • 电源焊接至铝基板正负极,线头用胶带临时固定。
    • 出线端采用公母插接口设计,简化现场安装。
  • ​​老化与终检​​

    • ​24小时老化测试​​:满负荷运行检测稳定性。
    • ​防水热测​​:老化后立即进行IP65级以上防水测试(水下1米/30分钟),模拟热胀冷缩下的密封性能。


⚙️ ​​二、关键工艺控制点​
​环节​
​技术要点​
​灌胶​
胶体均匀性控制,避免气泡/歪斜

​散热​
铝基板+硅脂+外壳三重导热,结温<85℃

​光学设计​
透镜微结构消除光斑黄边,提升均匀度

​防水结构​
中部防水壁面设计(厚3–6mm),减少杂散光



🧪 ​​三、质量检测标准​
  • ​电气安全​​:
    • 温升测试(组件耐热性)、10kV防浪涌(符合IEC 61000)。
  • ​环境适应性​​:
    • 高低温循环(-40℃~85℃)、盐雾测试>1000小时。
  • ​光学性能​​:
    • 光效≥180lm/W,色容差<3 SDCM,显色指数Ra>90。


🚀 ​​四、技术趋势与创新​
  • ​智能集成​​:支持DMX512外控方案,单灯故障不影响整体效果。
  • ​轻量化制造​​:自动化贴片+灌胶设备提升40%生产效率(如三星贴片线应用)。
  • ​环保工艺​​:无铅焊接+硅胶回收率>95%,符合RoHS标准。
​​行业挑战​​:灌胶精度控制(歪斜率<2%)、透镜注塑缺陷(缩水/流纹)需通过模温优化解决。
​创新案例​​:扬州企业采用热蜂窝散热技术,模组温降达20℃。
此工艺链融合了精密制造与光学设计,未来将向更高光效(200lm/W+)、智能调光(0.1%–100%无频闪)及多功能集成(感应模块)方向发展。

















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